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메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜
인공지능(AI) 반도체 투자 효과가 메모리에서 부품으로 번지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 생산하는 삼성전기와
open1 claims1 sourcesUpdated 2026. 05. 31.
팩트체크 트랙 분류
일반사건 발생 지역
추정 위치: 고대역, 적층세라믹커패시
주장 (1)
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메모리 다음은 기판·MLCC…삼성전기·LG이노텍, AI 수혜
“인공지능(AI) 반도체 투자 효과가 메모리에서 부품으로 번지고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 앞세운 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 생산하는 삼성전기와”