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젠슨 황, ‘CPU 쌍벽’ 인텔·AMD에 도전장…3일 뒤 한국서 삼겹살 굽는다
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 주머니에서 손바닥보다도 작은 반도체 칩 패키지를 꺼내자 일제히 카메라 플래시가 터졌다. 1일 타이완 타이베이에서 열린 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스’의 기조연설 현장에서다.
open1 claims1 sourcesEditorial update 2026. 06. 01.Evidence collected 2026. 6. 1. PM 9:59:10
팩트체크 트랙 분류
일반사건 발생 지역
추정 위치: 플래시
주장 (1)
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젠슨 황, ‘CPU 쌍벽’ 인텔·AMD에 도전장…3일 뒤 한국서 삼겹살 굽는다
“젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 주머니에서 손바닥보다도 작은 반도체 칩 패키지를 꺼내자 일제히 카메라 플래시가 터졌다. 1일 타이완 타이베이에서 열린 정보기술(IT) 전시회 ‘컴퓨텍스’의 기조연설 현장에서다.”