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비메모리도 HBM처럼 쌓는다…삼성, 차세대 3D 반도체 기술 공개
삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 구현하며 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 연구진이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D
open1 claims1 sourcesEditorial update 2026. 06. 17.Evidence collected 2026. 6. 17. PM 4:32:42
팩트체크 트랙 분류
일반사건 발생 지역
추정 위치: 반도체연구
주장 (1)
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비메모리도 HBM처럼 쌓는다…삼성, 차세대 3D 반도체 기술 공개
“삼성전자가 로직 반도체(시스템 반도체)에서도 수직 적층 기술을 구현하며 차세대 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 17일 뉴스룸을 통해 반도체연구소 연구진이 게이트 피치 42나노미터(㎚) 수준의 3차원(3D”