KoreaLog Fact-check Card
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AI 반도체 다음 승부처는 여기…TSMC·삼성이 꽂힌 '꿈의 기술'
Updated: 2026. 6. 17. AM 8:27:40
Primary Claim
대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 차세대 첨단 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 개발에 속도를 내고 있다. 차세대 기술로 꼽히는 유리기판은 2030년 이후 상용
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Updated: 2026. 6. 17. AM 8:27:40
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대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 차세대 첨단 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 개발에 속도를 내고 있다. 차세대 기술로 꼽히는 유리기판은 2030년 이후 상용